W20 無鹵水洗錫膏
AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強(qiáng)所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網(wǎng)放置時間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除，即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對穩(wěn)定可靠的無鹵水溶性焊錫膏的需求。
產(chǎn)品詳情
product details產(chǎn)品特點(diǎn)
獨(dú)特設(shè)計
為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計
殘留物檢測
透明低殘留物可探針檢測
良好的潤濕性
良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑
降低空洞
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時間
粘附時間 8-12 小時
更為兼容
兼容氣相焊接
更為適配
用于 Mycronic AG 型號噴射器
使用成本低
免洗方便，使用成本低
產(chǎn)品特性
處理 & 儲存Handling & storage
按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回溫，從< -18℃（< 0℉）回溫大約需
要 12 小時， 從 0℃至 12℃（32℉-55℉）大約放置 4 小時。開蓋后，其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會影響保質(zhì)期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留：NC257MD會在回流后有殘留存在組件上，無需清洗。若有要求清洗，AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。
測試數(shù)據(jù)小結(jié)
| 項目 | 測試方法 | 結(jié)果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 項目 | 測試方法 | 典型值 |
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過 |
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過 |
定量鹵化物、氟化 點(diǎn) | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過 |
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過 |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值測定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊劑比重測定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌測試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過 |
| 錫球測試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 潤濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過 |
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2022-11-11
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