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  • WS488 水洗錫膏

WS488 水洗錫膏

AIM的WS488水溶性焊膏專用于極好地潤(rùn)濕所有可焊電子板、元件、組裝件及基片。WS488 具有強(qiáng)大的環(huán)境耐受性,卓越的印刷性能且網(wǎng)板停留 8 小時(shí)以上。WS488 在所有的含鉛和無(wú)鉛合金上具有穩(wěn)定的性能。WS488 高溶性殘留易水洗,包括無(wú)源器件底部。設(shè)計(jì)此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Τ掷m(xù)可靠的產(chǎn)品的需求。

產(chǎn)品詳情

product details

產(chǎn)品特點(diǎn)


   
一鍵式排產(chǎn)

獨(dú)特設(shè)計(jì)

為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計(jì)

農(nóng)藥殘留

殘留物檢測(cè)

透明低殘留物可探針檢測(cè)

濕度

良好的潤(rùn)濕性

良好的潤(rùn)濕性、用于無(wú)引腳器件更光滑

空洞

降低空洞

降低 Micro-BGAs 下的空洞

   
粘黏

粘附時(shí)間

粘附時(shí)間 8-12 小時(shí)

兼容

更為兼容

兼容氣相焊接

適配

更為適配

用于 Mycronic AG 型號(hào)噴射器

降低成本

使用成本低

免洗方便,使用成本低


產(chǎn)品特性


系統(tǒng)圖

處理 & 儲(chǔ)存Handling & storage

按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開(kāi)密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回溫,從< -18℃(< 0℉)回溫大約需

要 12 小時(shí), 從 0℃至 12℃(32℉-55℉)大約放置 4 小時(shí)。開(kāi)蓋后,其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長(zhǎng)噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請(qǐng)見(jiàn) AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。請(qǐng)參閱 NC257MD 分析證書(shū)中的特定信息。


清潔

回流后殘留:NC257MD會(huì)在回流后有殘留存在組件上,無(wú)需清洗。若有要求清洗,AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。

測(cè)試數(shù)據(jù)小結(jié)


項(xiàng)目
測(cè)試方法
結(jié)果

IPC Flux 

Classification

J-STD-004ROL0

IPC Flux 

Classification

J-STD-004B 3.3.1ROL1
項(xiàng)目測(cè)試方法典型值
銅鏡

J-STD-004B 3.4.1.1

IPC-TM-650 2.3.32

腐蝕性

J-STD-004B 3.4.1.2

IPC-TM-650 2.6.15

通過(guò)
定量鹵化物

J-STD-004B 3.4.1.3

IPC-TM-650 2.3.28.1 L1

L1

定量鹵化物、鉻酸

銀測(cè)試

J-STD-004B 3.5.1.1

IPC-TM-650 2.3.33

通過(guò)

定量鹵化物、氟化

點(diǎn)

J-STD-004B 3.5.1.2

IPC-TM-650 2.3.35.1

不含氟
表面絕緣電阻

J-STD-004B 3.4.1.4

IPC-TM-650 2.6.3.7

通過(guò)
電化遷移

J-STD-004B 3.4.1.5

IPC-TM-650 2.6.14.1

通過(guò)

助焊劑固定含量、

非揮發(fā)性測(cè)定

J-STD-004B 3.4.2.1

IPC-TM-650 2.3.34

86.9

典型值
酸值測(cè)定

J-STD-004B 3.4.2.2

IPC-TM-650 2.3.13

149 mg KOH/ g

149 mg KOH/ g flux 典型值

助焊劑比重測(cè)定

J-STD-004B 3.4.2.3

ASTM D-1298

3.39典型值

粘度

J-STD-005A 3.5.1

IPC-TM-650 2.4.34

500 Kcps

典型值
外觀J-STD-004B 3.4.2.5

灰色,平滑,

粘稠

坍塌測(cè)試

J-STD-005A 3.6

IPC-TM-650 2.4.35

通過(guò)
錫球測(cè)試

J-STD-005A 3.7

IPC-TM-650 2.4.43

通過(guò)
粘性

J-STD-005A 3.8

IPC-TM-650 2.4.44

32.8 gf典型值
潤(rùn)濕度

J-STD-005A 3.9

IPC-TM-650 2.4.45

通過(guò)


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電動(dòng)水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)

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2024-07-04

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美國(guó)Foresite C3表面潔凈度測(cè)試儀的性能測(cè)試旨在評(píng)估該設(shè)備在電路板等表面清潔度檢測(cè)方面的效率、準(zhǔn)確性和用戶體驗(yàn)。Foresite C3表面潔凈度測(cè)試儀是一款專為電路板等精密組件設(shè)計(jì)的表面清潔度檢測(cè)設(shè)備,它采用先進(jìn)的傳感技術(shù)以高靈敏度檢測(cè)微量污染物,如油、潤(rùn)滑劑、指紋和灰塵等,進(jìn)而確保被測(cè)表面達(dá)到所需的清潔標(biāo)準(zhǔn)。該設(shè)備在電子制造、汽車工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用,對(duì)于保障產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。  下面從多個(gè)維度對(duì)美國(guó)Foresite C3表面潔凈度測(cè)試儀進(jìn)行性能測(cè)試分析:  操作界面:  Foresite C3設(shè)計(jì)了簡(jiǎn)捷直觀的用戶界面,使得操作者能夠快速上手,簡(jiǎn)化了測(cè)試流程,減少了操作錯(cuò)誤的可能性,節(jié)省了時(shí)間并提高了效率?! §`敏度:  高靈敏度是Foresite C3的顯著特點(diǎn)之一,能夠檢測(cè)到pp

2023-04-07

pcba清洗機(jī)

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2024-10-11

ETC真空回流焊:正負(fù)壓焊接工藝詳解

ETC真空回流焊中的正負(fù)壓焊接工藝是一種先進(jìn)的電子組件連接技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和高密度互連板等領(lǐng)域。以下是對(duì)這一工藝的詳細(xì)解析:  技術(shù)概述  概念介紹:ETC真空回流焊是指在真空環(huán)境下進(jìn)行的回流焊接技術(shù),通過(guò)降低氣壓減少氧氣對(duì)焊接的影響,從而提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。  技術(shù)優(yōu)勢(shì):相較于傳統(tǒng)回流焊技術(shù),ETC真空回流焊具有減少氧化、減少空洞、提高潤(rùn)濕性以及環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。  原理與特點(diǎn)  工作原理:正負(fù)壓焊接工藝結(jié)合了正壓和負(fù)壓兩種焊接環(huán)境,通過(guò)抽真空至負(fù)壓排除艙內(nèi)的氧氣和雜質(zhì),再充入還原劑如氮?dú)饣蚣姿嶂琳龎?,以進(jìn)一步減少氧氣含量并防止焊料氧化。  技術(shù)特點(diǎn):該工藝通過(guò)正負(fù)壓的交替作用有效排出焊料中的氣泡和雜質(zhì),減少焊接缺陷,提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。同時(shí),適用于各種類型的電子元器件和PCB的焊接,特別適用于引腳

2024-09-12

如何做好PCBA水清洗機(jī)的日常保養(yǎng)

PCBA水清洗機(jī)在電子制造領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,確保電路板的清潔和良好工作狀態(tài)。為保持其最佳性能,日常保養(yǎng)不可忽視。下面將探討如何有效地進(jìn)行PCBA水清洗機(jī)的日常保養(yǎng),以確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,從而保障生產(chǎn)質(zhì)量和效率:  定期清洗  清洗槽的維護(hù):清洗槽是PCBA水清洗機(jī)中存放清洗液并完成清洗過(guò)程的關(guān)鍵部分。在日常運(yùn)作過(guò)程中,清洗槽會(huì)逐漸積累各種污垢和雜質(zhì)。因此,定期對(duì)清洗槽進(jìn)行徹底清洗變得非常必要,這不僅可以保證清洗效果,還能延長(zhǎng)清洗液的使用壽命?! ∵^(guò)濾系統(tǒng)的清理:過(guò)濾系統(tǒng)是保證清洗質(zhì)量的重要組件,它阻擋了清洗過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì),防止它們重新附著在PCBA板上。定期清洗過(guò)濾系統(tǒng)能夠避免污垢堆積,維持其高效濾除能力。  濾芯的更換  濾芯更換的重要性:隨著使用時(shí)間的增加,過(guò)濾系統(tǒng)中的濾芯會(huì)因捕捉大量雜質(zhì)而逐

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