PCBA清洗機(jī)的清洗程序和參數(shù)設(shè)置對(duì)清洗效果和清洗速度有很大的影響。下面介紹幾個(gè)常用的清洗程序和參數(shù)設(shè)置：

        1. 超聲波清洗程序：適用于清洗表面污垢較多的PCBA。超聲波能夠產(chǎn)生強(qiáng)烈的物理振動(dòng)，將污垢從PCBA表面去除。清洗時(shí)間一般為5-10分鐘，清洗液溫度一般為25-50℃，超聲波功率一般為100-300W。

        2. 渦流清洗程序：適用于清洗表面油脂較多的PCBA。渦流能夠產(chǎn)生旋渦流動(dòng)，將油脂和污垢從PCBA表面去除。清洗時(shí)間一般為10-15分鐘，清洗液溫度一般為40-60℃，渦流功率一般為1-3KW。

        3. 氣泡清洗程序：適用于清洗表面焊渣和細(xì)小雜質(zhì)的PCBA。氣泡能夠產(chǎn)生沖擊和振蕩，將焊渣和雜質(zhì)從PCBA表面去除。清洗時(shí)間一般為5-10分鐘，清洗液溫度一般為25-40℃，氣泡功率一般為100-300W。

        4. 清洗液濃度和PH值：清洗液的濃度和PH值也會(huì)影響清洗效果。一般來(lái)說(shuō)，清洗液的濃度應(yīng)該控制在2%-5%之間，PH值應(yīng)該控制在7-9之間。

        總之，清洗程序和參數(shù)設(shè)置需要根據(jù)PCBA的材料和污垢的種類選擇合適的清洗程序和參數(shù)，才能夠保證清洗效果和清洗速度。同時(shí)，需要定期檢查清洗機(jī)的清洗程序和參數(shù)設(shè)置是否合適，以保證清洗效果和清洗速度的穩(wěn)定性。