PCBA（Printed Circuit Board Assembly）助焊劑清洗機作為一種現(xiàn)代化的設(shè)備，為電子元器件的加工提供了很大的方便。與傳統(tǒng)的人工清洗相比，這種機器具有精準、高效、節(jié)省人力成本等優(yōu)點。此外，現(xiàn)階段，隨著PCB板子的精密化程度越來越高，助焊劑的成分種類也越來越多，因此對應(yīng)的清洗機器也需要相應(yīng)進行升級優(yōu)化。在這篇文章中，我們將以PCBA助焊劑清洗機為核心主題，詳細闡述PCBA劑清洗機的清洗原理與方法。

PCBA助焊劑清洗機的清洗原理

        PCBA助焊劑清洗機的清洗原理涉及到物理、化學(xué)、機械三方面的原理。具體而言，是通過對清洗液、溫度、時間和力度等參數(shù)進行調(diào)整，從而使助焊劑可以被有效去除，達到清潔化的目的。 下面分別從物理、化學(xué)、機械三個方面進行闡述。

1. 物理原理

        采用噴淋、浸泡等方式對PCB板進行清洗，可以利用清洗液的物理特性來清潔助焊劑。在清洗液溫度升高的同時，相對應(yīng)的表面張力降低，使得清洗液能夠更容易地滲透到PCB表面及PCB孔中，將殘留的助焊劑浸泡而出。此外，溫度的升高還可以使助焊劑流動性增強，從而更容易被清洗。

2. 化學(xué)原理

        很多時候，單純的物理清洗已經(jīng)無法對PCBA助焊劑進行清洗，此時需要采用化學(xué)方法。以酸、堿性為特征的清洗液，可以與助焊劑中的金屬離子或氧化物發(fā)生反應(yīng)，從而將其去除。常用的清洗液有丙酮、氫氧化鈉、氫氟酸等，還可以根據(jù)PCB板不同的需要，調(diào)整清洗液的濃度、溫度和壓力等參數(shù)。

3. 機械原理

        PCBA助焊劑在PCB板的表面，往往會因為掃描、噴灌和涂布等工藝造成強烈的粘附。此時需要利用機械原理進行清洗，對PCB板進行噴淋和墨水的汽熱循環(huán)等操作，來消除助焊劑的殘留。同時，機械壓力的大小，也會直接影響到清洗的效果。

PCBA助焊劑清洗機的清洗方法

基于上述分析，PCBA助焊劑清洗機實現(xiàn)清洗的主要方法是噴淋和浸泡。此外，在清洗液的選取和清洗機的參數(shù)控制方面，也需要特別關(guān)注。

1. 噴淋清洗

        噴淋清洗需要對清洗液的濃度、溫度、噴嘴壓力等參數(shù)進行精確控制，確保清洗液震蕩并且形成適量的噴霧。采用噴淋的方法，可以使清洗液有效地與PCB板上的助焊劑發(fā)生反應(yīng)，快速清除助焊劑。

2. 浸泡清洗

        浸泡清洗也是PCB清洗中常用的一種方法，主要的工藝是將PCB板子放入清洗液中，使助焊劑發(fā)生反應(yīng)、分解。一般采用90～100℃近45分鐘的浸泡方式，配合加熱管或者加熱板可以更好地達到清洗效果。

3. 清洗液的選擇

        選擇正確的清洗液，也是清洗過程中必需的步驟之一。在多種清洗液中，丙酮是一種通用性較高的清洗液，可以有效去除PCBA助焊劑，但其使用也要注意安全問題。當(dāng)然，在實際工作中，可以根據(jù)PCB板的具體情況，選擇不同種類、不同濃度的清洗液。

4. 清洗機的控制

        清洗機的控制參數(shù)，也會直接影響到PCBA助焊劑清洗的效果。在清洗時，需要根據(jù)情況調(diào)整噴淋壓力、清洗液溫度和濃度的大小，確保清洗液能夠最大限度地去除殘留的助焊劑。