ETC真空回流焊工作原理主要是結(jié)合了真空技術(shù)和傳統(tǒng)的回流焊接過程，通過創(chuàng)造真空環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和減少焊接缺陷。其工作過程如下：

　　制造真空環(huán)境: 當產(chǎn)品進入回流區(qū)的后段時，系統(tǒng)會制造一個接近真空的環(huán)境，大氣壓力可以降至5mbar（500pa）以下，并保持一定時間。

　　降低焊點空洞率: 在真空環(huán)境中，由于焊點內(nèi)外的壓力差作用，熔融狀態(tài)的焊點中的氣泡容易從焊料中溢出，從而大幅度降低焊點的空洞率。

　　改善焊料流動性: 真空狀態(tài)能夠使熔融焊料的流動性更好，流動阻力更小，氣泡更容易從熔融的焊料中排出。

　　提高焊接質(zhì)量: 真空回流焊接技術(shù)能夠顯著降低氧化物和焊劑反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，減少了空洞的產(chǎn)生，提高了單個焊點以及整板的焊接可靠性和結(jié)合強度。

　　此外，真空回流焊接技術(shù)還能有效控制焊接缺陷，提高焊接質(zhì)量，并且適用于高性能電子產(chǎn)品的制造，如半導體封裝和高密度互連板等應(yīng)用場合。