ETC真空回流焊應用于車規(guī)級IGBT的封裝焊接等生產制造過程
導讀
ETC真空回流焊是應用于車規(guī)級IGBT封裝焊接等生產制造過程的重要技術。 在IGBT模塊的封裝工藝中,ETC真空回流焊發(fā)揮著至關重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環(huán)境下進行回流焊接,可以顯著提高焊接品質并減少缺陷。這種技術特別適合于需要高可靠性焊接的場合,例如航空航天、軍工電子等領域。在焊接過程中,真空環(huán)境可以...
ETC真空回流焊是應用于車規(guī)級IGBT封裝焊接等生產制造過程的重要技術。
在IGBT模塊的封裝工藝中,ETC真空回流焊發(fā)揮著至關重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環(huán)境下進行回流焊接,可以顯著提高焊接品質并減少缺陷。這種技術特別適合于需要高可靠性焊接的場合,例如航空航天、軍工電子等領域。在焊接過程中,真空環(huán)境可以防止氧化,減少焊縫表面氧化物的生成,從而提高了焊接的可靠性。這對于IGBT這類高可靠性需求的器件來說尤為重要。