美國Enviro Gold #817
本產(chǎn)品經(jīng)過 Enviro * Gold 化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的四年多開發(fā)和研究，利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達(dá)因每平方厘米。Enviro * Gold環(huán)保，方便使用，讓工作場所更加安全的同時(shí)能進(jìn)行高水平的清洗。
產(chǎn)品詳情
product details產(chǎn)品特性
獨(dú)特設(shè)計(jì)
堿性，清洗助焊劑，蝕刻，電鍍殘留和“裸板”或組裝污染物的水基清洗劑
防焊點(diǎn)消光
適度的的pH值，防止焊點(diǎn)消光
低成本更安全
能在較低溫度下使用，減低了營運(yùn)成本，同時(shí)也最大限度地提高了安全
無腐蝕性
無腐蝕性和非管制性運(yùn)輸品
無磷酸鹽
不包含任何磷酸鹽，消耗臭氧層的化學(xué)品，乙二醇醚，或“EDTA”的重金屬螯合劑檸檬酸
可完全降解
在POTW中完全降解；產(chǎn)品主要成份MEA在美國EPA首選化學(xué)品名單中
優(yōu)秀的去泡性
優(yōu)秀的去泡特性，尤其是在WS/ OA清洗系統(tǒng)中
非異丙醇
不含有異丙醇
不刺鼻
低氣味
低揮發(fā)性化合物
極低的揮發(fā)性有機(jī)化合物
清洗無殘留
較低的表面張力使其能嚴(yán)密地滲透各個(gè)小元器件，清洗和沖洗無殘留
兼容性高
兼容大多數(shù)的工藝和設(shè)備材料
清潔環(huán)保
適當(dāng)?shù)慕饘傥⒘＿^濾和pH值調(diào)整后，污水可以直接排到下水道
適用更多系統(tǒng)
可用于超聲波，浸泡，離線和在線清洗系統(tǒng)
55加侖包裝
提供5加侖或55加侖的包裝
規(guī)格參數(shù)
| 濃度 | 外觀 | PH | 表面張力 | 白利糖度 | 折射率 |
100% | 純液、微黃、透明 | N/A | N/A | Off Scale | 標(biāo)度 |
20% | 4to1 透明、無色 | 11.7 | 26.5 | 14.6 | 1.3551 |
| 10% | 9to1 透明、無色 | 11.6 | 28.5 | 7.3 | 1.345 |
| 5% | 19to1 透明、無色 | 11.3 | 30.8 | 3.6 | 1.339 |
| 2.5% | 39to1 透明、無色 | 11.1 | 34.1 | 1.8 | 1.336 |
| 1.25% | 79to1 透明、無色 | 11.0 | 37.9 | 0.9 | 1.334 |
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WS488 水洗錫膏
AIM的WS488水溶性焊膏專用于極好地潤濕所有可焊電子板、元件、組裝件及基片。WS488 具有強(qiáng)大的環(huán)境耐受性，卓越的印刷性能且網(wǎng)板停留 8 小時(shí)以上。WS488 在所有的含鉛和無鉛合金上具有穩(wěn)定的性能。WS488 高溶性殘留易水洗，包括無源器件底部。設(shè)計(jì)此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Τ掷m(xù)可靠的產(chǎn)品的需求。
半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)JEK-380SC
半導(dǎo)體封裝清洗機(jī).SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。
PCBA在線清洗機(jī)JEK-550CL
針對大批量、高產(chǎn)能產(chǎn)品清洗。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。 基于PP板的良好化學(xué)特性，機(jī)器可適應(yīng)堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠(yuǎn)優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機(jī)。 所有槽體底部均為三道加強(qiáng)焊接，確保無滲漏。
單槽超聲波清洗機(jī)
超聲波清洗機(jī)主要是通過換能器，將功率超聲頻源的聲能轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動(dòng)，通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。本系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機(jī)械、表面處理、電子、半導(dǎo)體、儀器儀表等領(lǐng)域的清洗
2022-09-09
必能信Barnson溶劑氣相清洗機(jī)怎么樣，應(yīng)用如何
企業(yè)在生產(chǎn)的過程中，還需要關(guān)注下產(chǎn)品的品質(zhì)，因此除了生產(chǎn)工藝要注意外，還有就是要對產(chǎn)品做好清晰，現(xiàn)在的必能信Barnson溶劑氣相清洗機(jī)，也成為各大行業(yè)中會應(yīng)用的設(shè)備，也有一些用戶對設(shè)備的了解不多，那么當(dāng)前的這一設(shè)備怎么樣，應(yīng)用上是怎樣的呢。
2023-09-25ETC真空回流焊：高效、環(huán)保的表面貼裝技術(shù)
ETC真空回流焊技術(shù)具有環(huán)保、高效、節(jié)能等特點(diǎn)。首先，焊接過程是在真空環(huán)境下進(jìn)行的，因此可以避免了因空氣和氧化而產(chǎn)生的問題；其次，在焊接過程中，使用氣體保護(hù)來保護(hù)元器件，從而保證其品質(zhì)和穩(wěn)定性；最后，由于ETC真空回流焊技術(shù)在表面貼裝過程中采用了一次性粘接材料，因此具有高效、節(jié)能的優(yōu)勢。
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半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)是一種在半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的設(shè)備，其主要作用是去除半導(dǎo)體元器件表面的雜質(zhì)和殘留物，以確保元器件的質(zhì)量和可靠性。
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