NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無(wú)鉛 T4 及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞
為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計(jì)
透明低殘留物可探針檢測(cè)
良好的潤(rùn)濕性、用于無(wú)引腳器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時(shí)間 8-12 小時(shí)
兼容氣相焊接
用于 Mycronic AG 型號(hào)噴射器
免洗方便，使用成本低
按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回溫，從< -18℃（< 0℉）回溫大約需
要 12 小時(shí)， 從 0℃至 12℃（32℉-55℉）大約放置 4 小時(shí)。開蓋后，其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長(zhǎng)噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請(qǐng)見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。請(qǐng)參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留：NC257MD會(huì)在回流后有殘留存在組件上，無(wú)需清洗。若有要求清洗，AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 結(jié)果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 典型值 |
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過 |
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測(cè)試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過 |
定量鹵化物、氟化 點(diǎn) | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過 |
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過 |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊劑比重測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌測(cè)試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過 |
| 錫球測(cè)試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 潤(rùn)濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過 |
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C3為電路板表面清潔度測(cè)試儀。操作界面簡(jiǎn)捷、節(jié)省時(shí)間、使用方法易于掌握。C3的出現(xiàn)使電路板局部清潔度的判定更為方便、快捷，降低了使用者的時(shí)間成本，提高了檢測(cè)效率。 是實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)品潔凈度，工廠在線管控產(chǎn)品清潔度品質(zhì)的首選。它的出現(xiàn)代表電子產(chǎn)品對(duì)清潔度新的品質(zhì)要求，電子行業(yè)對(duì)潔凈度品質(zhì)要求的提升。
半導(dǎo)體封裝清洗機(jī).SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級(jí)封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機(jī)采用臺(tái)灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。
AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強(qiáng)所有可焊電子表面的潤(rùn)濕性能而開發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時(shí)以上的鋼網(wǎng)放置時(shí)間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除，即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對(duì)穩(wěn)定可靠的無(wú)鹵水溶性焊錫膏的需求。
新一代SBU-CS系列雙溶劑超聲波氣相清洗系統(tǒng)是在現(xiàn)有SBU系列單溶劑清洗系統(tǒng)平臺(tái)。上開發(fā)出來(lái)的新型氣相清洗系統(tǒng)。相比 現(xiàn)有的單溶劑清洗系統(tǒng)，SBU-CS系列雙溶劑超聲波氣相清洗系統(tǒng) 的清潔力更強(qiáng)，清洗工藝更加柔性化，應(yīng)用更廣。相比傳統(tǒng)氣相 清洗系統(tǒng)，SBU-CS系列雙溶劑超聲波氣相清洗系統(tǒng)運(yùn)用獨(dú)特的混 合溶劑，更安全、更健康、更環(huán)保且能耗更低。獨(dú)特的溫度及液 位控制反饋，快速自動(dòng)補(bǔ)液穩(wěn)定混合溶劑的精確比例，確保清洗 件的質(zhì)量更加穩(wěn)定和可靠。
隨著電子產(chǎn)品的創(chuàng)新技術(shù)越來(lái)越高，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，那么對(duì)PCBA的生產(chǎn)工藝也就越來(lái)越嚴(yán)格了。PCBA清洗作為PCBA加工環(huán)節(jié)之一，故對(duì)于PCBA的清洗要求也相對(duì)比較嚴(yán)格，那么，下面我們一起來(lái)看看關(guān)于PCBA打樣一些清洗方式與常用清洗工藝。
2023-04-29國(guó)內(nèi)pcba水基清洗機(jī)排行榜，
2023-02-17相較于傳統(tǒng)回流焊，在線式真空回流焊設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)就是減低空洞率減少被氧化，漸漸得到了廣泛的應(yīng)用。因此真空回流焊有哪些種類呢，其中作用是什么?下面就由深圳捷科精密和大家分享一下。
2023-05-02供應(yīng)pcba清洗機(jī)機(jī)器，清洗pcba板是電子制造過程中必不可少的步驟，因?yàn)樗苁拱遄拥谋砻孀兊酶訚崈簦懦艨赡軐?dǎo)致電子產(chǎn)品故障的雜質(zhì)。pcba清洗機(jī)機(jī)器可以自動(dòng)完成該過程，不僅高效，還非常方便。
