工藝流程

入板→酸洗→泵洗→市水洗→四刷帶擺動(dòng)→高壓泵洗(20Kg/cm2)→泵洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板。

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pcb設(shè)備包括去毛刺機(jī)，雙面堿性蝕刻機(jī)，金屬化學(xué)清洗機(jī)，蝕刻生產(chǎn)線...

去毛刺機(jī)主要用于印制電路板去除鉆孔毛刺，表面氧化層及凈化板面的專用設(shè)備。30Kg/cm2的高壓清洗泵，能徹底去除鉆孔毛刺和表面的污物，

折疊編輯本段分類

1. PCB制前設(shè)備

-PCB電子菲林顯影劑,定影劑 -自動(dòng)沖片機(jī)

-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機(jī)器噴嘴

2. PCB機(jī)械加工設(shè)備

-真空層壓機(jī) 真空壓合機(jī) -PCB基板磨砂研磨機(jī) -PCB成型機(jī) -PCB內(nèi)層融合機(jī) -全自動(dòng)對(duì)位融合機(jī) -PCB壓合機(jī)

3. 電鍍/濕制程設(shè)備

-顯影蝕刻脫膜 -化學(xué)鎳金生產(chǎn)線 -PCB流水生產(chǎn)線

4. 網(wǎng)印/干制程設(shè)備

-提供各種UV固化機(jī) -精密熱風(fēng)烘箱，烤箱 -人機(jī)界面UV固化機(jī) -CM-650型板面清潔機(jī)

-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面網(wǎng)印機(jī)

5.PCB測(cè)試/品管設(shè)備

-CMI900X熒光鍍層測(cè)厚儀 -CMI563表面銅厚測(cè)試儀

-HOLINK精密型(換氣式)高溫試驗(yàn)機(jī) -HOLINK大型恒溫恒濕試驗(yàn)室

-WALCHEM化學(xué)沉鎳自動(dòng)添加控制器

-COMPACT ECO-PCB型X-射線熒光鍍層測(cè)厚儀 -測(cè)試治具測(cè)試架

-SWET-2100e可焊性測(cè)試儀 -金點(diǎn)電子高壓專用測(cè)試機(jī)

6. PCB/SMT焊接安裝設(shè)備

無鉛全不銹鋼半自動(dòng)錫渣還原機(jī)-全自動(dòng)噴霧二手波峰焊 -波峰焊改無鉛業(yè)務(wù)

7. 其它電子設(shè)備

-PCB油墨攪拌設(shè)備 -雙向旋轉(zhuǎn)油墨攪拌機(jī) -電路板鉆孔木墊板和鋁片 -PCB油墨攪拌機(jī) -錫渣還原機(jī)